インテルオフィス訪問：生産と設計の最適化
インテル訪問
支援者のご紹介のおかげで、先週上海のインテルIOTGチームとつながりを持ち、インテルチームとの潜在的なパートナーシップについて話し合いました。ZimaチームとインテルIOTGの技術、ビジネス、製品チームは、今後の協力モデルについて意見交換を行いました。
主な議題は以下の通りです：
- インテルのサプライチェーンを通じた直接的なチップ供給の提供；
- インテルチームとのNDA締結および関連する協力枠組みの完了；
- インテルIOTGチームがZimaチームに対し、研究開発、マーケティング、製品開発、量産において支援を提供；
コミュニティのフィードバックを踏まえ、製品改良やインテルNICの供給問題についてもコミュニケーションを開始しました。具体的な実現可能性や供給問題は、Zimaの研究開発チームとインテル間でさらに議論中です。両者は来週再度会議を行うことで合意しています。この件については引き続き情報を提供してまいります。
生産設計の調整
@Alexander Nethの生産設計に関する提案を受け、チームはすべてのZimaBoardが品質検査を通過し工場を出る際に、使用や設置時の問題を防ぐための保護プレートとしてアクリル製バックプレートを提供する予定です。
@Michael Waiblingerの提案に基づき、サプライヤーと交渉し、すべての支援者に1本の純黒色SATAケーブルをカスタマイズして追加することになりました。さらに、SSDや2.5インチHDDに2系統の低電圧電源を供給するための純黒色Y字型SATAケーブルも設計中です。
アップデート5に対する否定的な反応について、Kickstarterでのクロスプロモーションは一般的ですが、私たちはプロモーションの概念を誤用し、皆様のご気分を害してしまいました。これは決して意図したことではありません。現在、Kickstarterプラットフォームに連絡し、このアップデートの削除を依頼しており、誤りを心よりお詫び申し上げます。今後のアップデートではこのようなことは二度と起こりません。
来週のアップデートでは、研究開発計画、インテルとのパートナーシップ、生産に関する最新情報をお届けしますので、どうぞご期待ください。
よろしくお願いいたします。
Lauren & ZimaBoardチーム
Zimaキャンペーンハブ
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