Intelオフィス訪問：生産と設計の最適化

Intel訪問

支援者の方にご紹介いただき、先週、上海のIntel IOTGチームとのつながりができ、Intelチームと提携の可能性について話し合いました。ZimaチームとIntel IOTGの技術、ビジネス、製品各チームは、今後の協力体制について意見を交わしました。

主な議題は以下のとおりです。

• Intelのサプライチェーンを通じたチップの直接供給
• IntelチームとのNDA締結と、関連する協力体制の確立
• Intel IOTGチームによる、Zimaチームの研究開発、マーケティング、製品開発および量産への支援

コミュニティからのフィードバックを受け、製品の改良やIntel製NICの供給に関する課題についても話し合いを始めました。具体的な実現可能性や供給面の課題については、Zimaの研究開発チームとIntelとの協議で引き続き検討しています。両者は来週、2回目の会議を行うことで合意しました。この件については、引き続き進捗をお知らせします。

生産設計の調整

@Alexander Nethさんからいただいた生産設計に関する提案を受け、チームは、QCを通過して工場から出荷されるすべてのZimaBoardに、保護プレートとしてアクリル製のバックプレートを付属させます。使用時や取り付け時に起こり得る問題を防ぐためです。

@Michael Waiblingerさんの提案を受け、サプライヤーと交渉し、すべての支援プランに純黒のSATAケーブルを1本追加することにしました。SSDまたは2.5インチHDDに低電圧電源を2系統供給するための、純黒のY字型SATAケーブルも設計中です。

アップデート5への否定的なフィードバックについて、Kickstarterではクロスプロモーションが一般的とはいえ、私たちがプロモーションの概念を誤って用い、皆さんの気持ちを傷つけてしまったことを認識しました。これは私たちの意図するところでは決してありません。このアップデートを削除するようKickstarterに積極的に連絡しており、今回の誤りを心よりお詫び申し上げます。今後のアップデートで同じことが起こることは、もうありません。

来週、研究開発、Intelとの提携、生産計画についてお知らせしますので、ぜひご注目ください。

よろしくお願いいたします。

Lauren & ZimaBoardチーム